机译:胶粘剂本构参数对胶接接头内聚区有限元模型的影响
机译:胶黏接头有限元分析的3D韧性本构混合本构模型
机译:确定用于环氧复合材料胶接接头建模的内聚元件参数
机译:小波谱有限元键合模型量化胶层内聚缺陷的反问题方法
机译:使用接头有限元分析高级复合材料粘接接头。
机译:粘合剂在FSW中的影响:对AA 6082 T6铝中焊接焊接和粘合接头疲劳行为的研究
机译:用于粘接接头有限元分析的粘性单元的三维韧性本构混合模型
机译:粘接接头,第2部分:粘接区模型,用于分析粘接接头的断裂和损伤容限。