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An Interconnect Sheet Resistance Model Considering CMP Pattern Effects in 45nm Process

机译：考虑CMP图案效应的45nm工艺互连薄层电阻模型

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作者
Ma Tianyu; Chen Lan; Ruan Wenbiao;
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年度 2012
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1. Modelling and optimizing the effects of process parameters on galvanized steel sheet resistance spot welds [J] . L. Boriwal, M. M. Mahapatra, P. Biswas Proceedings of the Institution of Mechanical Engineers, Part B. Journal of engineering manufacture . 2012,第4期

机译：建模和优化工艺参数对镀锌钢板电阻点焊的影响
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机译：图案化混合导电电极的建模以及小特征尺寸下薄层电阻的重要性
3. Greenwood–Williamson Model Combining Pattern-Density and Pattern-Size Effects in CMP [J] . Vasilev B., Rzehak R., Bott S., Semiconductor Manufacturing, IEEE Transactions on . 2011,第2期

机译：结合图案密度和图案尺寸效应的CMP的Greenwood-Williamson模型
4. Topography Study on 45nm CuCMP Low-k Process and its Impact on Defectivity and Resistance [C] . Feng Zhao, Benfu Lin, Hong Yu Advanced Metallization Conference . 2009

机译：45nm CUCMP低k工艺的地形研究及其对缺陷和抗性的影响
5. Modeling the effects of device and interconnect process variation on high-speed circuit performance. [D] . Khazamipour, Ali Asghar. 2003

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7. Modeling the effects of manufacturing variation on high-speed microprocessor interconnect performance [O] . Vikas Mehrotra, Sani Nassif, Duane Boaing, 1998

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