机译:用于线性功率放大器的复合收集InGaP / GaAs HBT
机译:使用带IMD3消除的并联组合晶体管的线性InGaP / GaAs HBT功率放大器
机译:采用InGaP / GaAs HBT技术的新型DC-12GHz可变增益放大器
机译:GaAs / InGaAs / InGaP集电极HBT作为功率放大器的封装性能
机译:采用商用0.12微米硅锗HBT技术的30 GHz和90 GHz的Ka波段和W波段毫米波宽带线性功率放大器集成电路,输出功率超过100 mW
机译:SiGe HBT局部应力过程中Au / Pt / Ti-Si3N4界面缺陷和反应的STEM纳米分析
机译:Sirenza Microdevices的InGaP HBT WiMAX合成器模块达到2 W