机译:晶粒大小和样品大小相互影响,以确定软金属的强度
机译:晶粒度与金属强度的关系:霍尔-Petch效应不会随着晶粒度的平方根反比而变化
机译:SPD加工金属中的位错与晶界强化:晶粒尺寸与变形多晶强度之间的非因果关系
机译:试样尺寸和晶粒尺寸对多晶金属材料抗拉强度的影响分析
机译:在纵向三级模型中确定合适的样本量及其对关键参数的影响。
机译:预压缩和热处理的Mg-Zn-Ca合金的晶粒尺寸相关的强化和软化
机译:spD加工金属中的位错与晶界强化:晶粒尺寸与变形多晶体强度之间的非因果关系