机译:测量由涉及2.25Cr-1Mo基体材料的顺序焊接黄油和熔覆操作引起的残余应力
机译:涉及2.25Cr-1Mo衬底材料的顺序焊接钢制粉和包层操作诱导的残余应力的测量
机译:考虑包层,黄油和焊后热处理的异种金属焊接管中的残余应力预测
机译:验证预测热老化前后奥氏体钢管围焊焊缝焊缝的预测,第1部分:模拟制造,残余应力测量和材料表征
机译:182号合金的残余应力和焊接尺寸的验证-通过大型样机的建模和测量进行验证。
机译:光学干涉测量法在硅基板上的二氧化硅膜中的平面内残余应力。
机译:电渣条包层内覆层和基板内焊接残余应力的演变
机译:测量由顺序焊接涂层和包层操作引起的残余应力,包括2.25Cr-1mo基板材料
机译:焊缝修复,熔覆和电子束焊接残余应力及残余应力对断裂行为的影响。