机译:磁控溅射技术在20-400 K范围内制造的Pt / InP结构的电学特性取决于半导体类型的比较。
机译:磁控溅射技术在20-400 K范围内制造的Pt / InP结构的电学特性取决于半导体类型
机译:磁控溅射技术在20–400 K范围内根据半导体类型对Pt / InP结构的电特性进行比较
机译:磁控溅射技术在20–400 K范围内制造的Pt / InP结构的电学特性取决于半导体类型
机译:磁控共溅射制备纳米Ni-Cr薄膜的微观结构和电学性能
机译:通过大功率脉冲磁控溅射沉积的银膜的电学和光学性质。
机译:磁控溅射技术制备的WO3 / Ag / WO3三明治结构的电学和物理特性
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