机译:热负荷下的焊球连接(SBC)组件:I.通过莫尔干涉测量法进行的变形测量及其解释
机译:LTCC / PWB组件的复合焊点中的Sn3Ag0.5Cu0.5In0.05Ni和Sn2.5Ag0.8Cu0.5Sb焊料的热疲劳耐久性
机译:高密度包装中C4焊点热循环热粘塑性变形的非线性有限元模拟
机译:使用实时全息干涉法对表面安装组件中的焊点进行可靠性测试
机译:锡铅焊料/铜系统的微观结构观察和焊点的热疲劳。
机译:波峰焊接过程中焊锡温度对引脚通孔的影响:热流体结构相互作用分析
机译:PB焊料和Sn-Ag-Cu系列焊料合金焊接性能与机械热疲劳性能的比较。
机译:用于预测焊料互连中热机械疲劳变形的本构模型开发