机译:在高温下仅使用氧气的硅蚀刻:在150Ωmm晶圆上的Si微加工的替代方法
机译:晶圆温度和氧气含量对同时用SF6 / O-2等离子体进行低温硅蚀刻的影响
机译:在较低温度下在KOH + NH 2 OH溶液中的高速蚀刻硅晶片中通过孔的制造。
机译:大面积150mm×150mm的多晶薄晶圆上高效太阳能电池的制造方法
机译:晶圆上电互连和使用晶圆硅刻蚀的微型悬臂阵列。
机译:仅在高温下仅使用氧气进行硅蚀刻:在150 mm硅晶片上进行硅微加工的另一种方法
机译:硅晶片蚀刻速率特性具有突发宽度,使用150 kHz带高功率突发电感耦合等离子体