机译:使用BCB作为介电层的24 GHz差分SiGe-MMIC振荡器与贴片天线的晶片级集成
机译:使用BCB电介质制造集成在低电阻硅晶片中的微带贴片天线*
机译:硅基SiP中具有厚BCB /金属层间连接的RF无源器件的晶片级多层集成
机译:硅基SiP中具有厚BCB /金属层间连接的RF无源器件的晶片级多层集成
机译:使用BCB作为介电层的24 GHz差分SiGe-MMIC振荡器与贴片天线的晶圆级集成
机译:数字体硅中的24 GHz集成差分天线。
机译:使用预图案化BCB聚合物的RF MEMS应用的晶圆级封装方法
机译:使用BCB作为介电层的24 GHz差分SiGe-MMIC振荡器与贴片天线的晶片级集成
机译:10 GHz Y-Ba-Cu-O / Gaas混合振荡器接近耦合到圆形微带贴片天线