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High-k GaAs metal insulator semiconductor capacitors passivated by ex-situ plasma-enhanced atomic layer deposited AlN for Fermi-level unpinning

机译:高k GaAs金属绝缘体半导体电容器被非原位等离子体增强原子层沉积的AlN钝化以实现费米能级钉扎

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摘要

This paper examines the utilization of plasma-enhanced atomic layer deposition grown AlN in the fabrication of a high-kinsulator layer on GaAs. It is shown that high-kGaAsMIS capacitors with an unpinned Fermi level can be fabricated utilizing a thin ex-situ deposited AlNpassivation layer. The illumination and temperature induced changes in the inversion side capacitance, and the maximum band bending of 1.2 eV indicates that the MIS capacitor reaches inversion. Removal of surface oxide is not required in contrast to many common ex-situ approaches.
机译:本文研究了在GaAs上制造高kinsulator层时,利用等离子体增强的原子层沉积生长的AlN的利用率。结果表明,可以利用薄的非原位沉积AlN钝化层来制造费米能级未固定的高kGaAsMIS电容器。光照和温度引起的反相​​侧电容变化,最大带弯曲为1.2 eV表示MIS电容器达到反相。与许多常见的异位方法相比,不需要去除表面氧化物。

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