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机译:一种晶片级封装结构,具有单片微波集成电路和无源元件,其嵌入在硅基板中,用于射频应用的多芯片模块
机译:高效的多模光纤到波导耦合,用于多芯片模块中的无源对准应用
机译:可定制的多芯片模块,用于高重力遥测应用
机译:神经元单元阵列和用于光子多芯片模块的Nature / Nurture自适应。
机译:使用BayesPairing可以自动自定义和高效地识别3D碱基对模块
机译:无线遥测应用中的微型发射器模块的优化
机译:三维激光直写:多芯片模块的应用