机译:基于干扰状态概念的本构模型,用于电子包装中无铅焊料的可靠性分析以及冰运动的预测。
机译:基于新型替代模型和克里格概念的电子包装中无铅焊料的可靠性分析
机译:无铅焊料Sn-3.5Ag的本构模型参数拟合和焊点热循环可靠性的有限元分析
机译:基于FEM的灵敏度分析估算倒装芯片封装的无铅焊点可靠性
机译:基于扰动状态概念和多域方法的统一本构模型用于电子包装的设计和可靠性
机译:基于扰动状态概念的本构模型,用于电子包装中无铅焊料的可靠性分析以及冰川运动的预测。
机译:电子包装中的Sn-Cu无铅焊料的结构和性能
机译:电子包装中焊料的扰动状态本构模型和测试