首页> 外文OA文献 >THERMAL MODELING/SIMULATION OF LEVEL 1 AND LEVEL 2 VLSI PACKAGING

【2h】

THERMAL MODELING/SIMULATION OF LEVEL 1 AND LEVEL 2 VLSI PACKAGING

机译：1级和2级VLSI封装的热建模/仿真

页面导航

著录项
相似文献
相关主题

著录项

作者
Jafar Mutaz 1960-;
展开▼
作者单位

展开▼
年度 1986
总页数
原文格式 PDF
正文语种 en_US
中图分类

相似文献

外文文献
中文文献
专利

1. Finite element modelling of the thermal stress field during processing of VLSI multilevel structures [J] . Igic P.M., Mawby P.A. Electronics Letters . 1998,第5期

机译：VLSI多层结构加工过程中热应力场的有限元建模
2. Functional-Level Fault Simulation with Concurrent and Parallel Mechanisms Using Object-Oriented VLSI Model [J] . Li Wei, Yang Qiaolin Journal of Computer Science & Technology . 1998,第2期

机译：并行和并行机制的功能级故障仿真，使用面向对象的VLSI模型
3. Functional—Level Fault Simulation with Concurrent and Parallel Mechanisms Using Object—Oriented VLSI Model [J] . 李威, 杨乔林计算机科学技术学报：英文版 . 1998,第002期

机译：使用面向对象的VLSI模型并发和并行机制进行功能级故障仿真
4. Thermal modeling and simulation of a package-on-package embedded micro wafer level package (EMWLP) structure at the package and system-level [C] . 2010 12th Electronics Packaging Technology Conference . 2010

机译：封装和系统级的封装级嵌入式微晶圆级封装（EMWLP）结构的热建模和仿真
5. APTMC: AN INTERFACE PROGRAM FOR USE WITH ANSYS FOR THERMAL AND THERMALLY INDUCED STRESS MODELING/SIMULATION OF LEVEL 1 AND LEVEL 2 VLSI PACKAGING [D] . SHIANG, JYUE-JON 1987

机译：APTMC：与ANSYS一起使用的接口程序，用于热和热诱导应力建模/模拟第1级和第2级VLSI包装
6. Models to Estimate Lactation Curves of Milk Yield and Somatic Cell Count in Dairy Cows at the Herd Level for the Use in Simulations and Predictive Models [O] . Kaare Græsbøll, Carsten Kirkeby, Søren Saxmose Nielsen, 2016

机译：用于模拟和预测模型的牛群奶牛泌乳曲线和体细胞计数的泌乳曲线模型
7. APTMC: AN INTERFACE PROGRAM FOR USE WITH ANSYS FOR THERMAL AND THERMALLY INDUCED STRESS MODELING/SIMULATION OF LEVEL 1 AND LEVEL 2 VLSI PACKAGING [O] . Shiang Jyue-Jon 1956- 1987

机译：APTMC：与ANSYS一起使用的接口程序，用于热和热诱导应力建模/模拟第1级和第2级VLSI包装
8. Assessing Risk Levels of Verification, Validation, and Accreditation of Models and Simulations [R] . Elele, J. N. 2008

机译：评估模型和模拟的验证，验证和认证的风险级别

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

客服微信
服务号