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Elektrochemische Abscheidung von Metallen und Legierungen aus nichtwässrigen Systemen und Aktivierung von passivierten Metalloberflächen zur Abscheidung nanoporöser Schichten aus wässrigen Lösungen

机译:非水系统中金属和合金的电化学沉积以及钝化金属表面的活化,用于从水溶液中沉积纳米孔层

摘要

Im heutigen Industriezeitalter ist vor allem die Oberflächentechnologie als Schlüsseltechnologie zu sehen. Oberflächen haben dabei eine Vielzahl von Aufgaben zu bewerkstelligen, darunter Schutz vor Korrosion und Verschleiß, Verbesserung der Verbindungseigenschaften oder der dekorativen Eigenschaften.udAls Oberflächenverfahren stehen dabei eine Reihe von Technologien zur Verfügung,udvon denen die galvanische Abscheidung zu den industriell bedeutendsten Verfahren zählt. Dabei ist vor allem die elektrochemische Abscheidung der Metalle Al, Ti, Cr und Dy für viele Anwendungen interessant. Aufgrund ihres negativen Normalpotentials ist die galvanische Abscheidung dieser Metalle aus wässrigen Lösungen jedoch nicht oder nur unter erheblichen Schwierigkeiten möglich. Es ist daher unumgänglich, auf nichtwässrige Lösungsmittel zurückzugreifen. Die in der Industrie eingesetzten Verfahren weisen jedoch oftmals eine Reihe von Schwierigkeiten auf, sowohl in der Prozessführung als auch in Fragen von Gesundheits- und Umweltrisiken.udIn dieser Arbeit wurde daher versucht, neue Lösungsansätze für die galvanische Abscheidung von Al, Ti, Cr, Dy und Messing zu entwickeln. Dabei wurden sowohl entsprechende Salze synthetisiert und elektrochemisch auf ihr Potential hinsichtlich einer erfolgreichen Abscheidung getestet. Zudem wurden auch geeignete, nichtwässrige Lösungsmittel und die Zugabe von Komplexbildern untersucht.udWeiterhin wurde ein Verfahren zur Aktivierung von passivierten Oberflächen, vor allem Aluminiumoxid, entwickelt. Dadurch konnten im Anschluss erfolgreich nanoporöse Zn/Cr-Schichten abgeschieden werden, die in der Mikrochiptechnologie als Haftvermittler dienen.
机译:在当今的工业时代,表面技术尤其可以被视为一项关键技术。表面需要完成许多任务,包括防腐蚀和磨损,改善连接性能或装饰性能。Ud表面处理可采用多种技术,ud和电沉积是工业上最重要的过程之一。金属Al,Ti,Cr和Dy的电化学沉积对于许多应用而言特别有趣。然而,由于它们的负法向电势,这些金属从水溶液中的电沉积是不可能的,或者非常困难。因此,必须使用非水溶剂。但是,工业上使用的工艺通常在工艺控制以及对健康和环境风险等方面都存在许多困难。 Ud因此,人们尝试开发新的解决方案,以解决Al,Ti,Cr,开发Dy和Brass。合成了适当的盐,并对其成功沉积的潜力进行了电化学测试。另外,还研究了合适的非水溶剂和络合剂的添加。此外,开发了一种钝化表面,特别是氧化铝的活化方法。结果,成功地沉积了纳米多孔的Zn / Cr层,这些层在微芯片技术中起粘合促进剂的作用。

著录项

  • 作者

    Lodermeyer Johannes;

  • 作者单位
  • 年度 2007
  • 总页数
  • 原文格式 PDF
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  • 中图分类
  • 入库时间 2022-08-20 20:35:11

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