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Mesoscopic approach to the soft breakdown failure mode in ultrathin SiO2 films

机译:SiO2超薄薄膜软击穿破坏模式的介观研究

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摘要

We present an analytic model for the soft breakdown failure mode in ultrathin SiO2 films based on the conduction theory through quantum point contacts. The breakdown path across the oxide is represented by a three-dimensional constriction in which, due to the lateral confinement of the electron wave functions, discrete transverse energy levels arise. In the longitudinal direction, such levels are viewed by the incoming electrons as effective potential barriers, which can be treated using the one-dimensional tunneling formalism. In addition, it is shown that our mesoscopic approach is also consistent with the hard breakdown conduction mode.
机译:我们基于通过量子点接触的传导理论,提出了一种超薄SiO2薄膜的软击穿破坏模式的解析模型。穿过氧化物的击穿路径由三维收缩表示,在三维收缩中,由于电子波函数的横向限制,产生了离散的横向能级。在纵向方向上,入射电子将这些能级视为有效的势垒,可以使用一维隧穿形式将其处理。另外,表明我们的介观方法也与硬击穿传导模式一致。

著录项

  • 作者

    Miranda Enrique Alberto;

  • 作者单位
  • 年度 2001
  • 总页数
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 eng
  • 中图分类

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