Adesivos de dupla face na indústria de semicondutores : o caso Qimonda

摘要

O presente trabalho foi realizado na Qimonda Portugal S.A.,empresa de produção de semicondutores, em parceria com aUniversidade de Aveiro, contribuindo para o aumento deconhecimento sobre adesivos de dupla face, numa aplicaçãomuito específica desta indústria, que são os produtos tipo“Multi Chip Package” (MCP).Actualmente, o desenvolvimento de novos produtos MCP,através da sobreposição em camadas de vários chips,permite a construção de um package com maior capacidade.Este package é naturalmente mais complexo e suscita autilização de materiais de ligação específicos e a adaptaçãode tecnologias de processamento.Com base nas observações efectuadas em produção,identificou-se o Full Cut como sendo o método de fabrico deprodutos do tipo MCP com melhor rendimento, na área PreAssembly, em detrimento do processo por Half Cut.A caracterização do adesivo em questão foi conseguidaatravés da preparação de amostras que simulam asdiferentes etapas do processo de fabrico e recorrendo atécnicas analíticas como SEM, FTIR e DSC, com o objectivode perceber o porquê da diferença de desempenho domesmo produto quando processado em diferentestecnologias.Os resultados obtidos complementam a informação jáexistente, fornecida pelo fabricante do adesivo e as análisesefectuadas apresentam-se consistentes com as observaçõesrealizadas em ambiente industrial. ABSTRACT: This project was conducted in Qimonda Portugal S.A., asemiconductor producer, in cooperation with the University ofAveiro, adding know-how about double side adhesives, for aparticular application such as the “Multi Chip Package” (MCP)products.Nowadays, developing new MCP products, by stacking dies,allows the construction of a final package with larger capacity.Inherently, products complexity increases and new bondingmaterials are needed, as also different production methods.By industrial environment observations, it came to conclusionthat Full Cut is the Pre Assembly process with less yieldlosses for MCP products, when compared to Half Cutprocess.Process steps were replicated by sample preparation, inorder to better characterize the adhesive. These sampleswere analysed through techniques as SEM, FTIR and DSC.The goal was to understand why Full Cut shows better resultsthan Half Cut process.The results achieved were complementary to the data givenby the adhesive’s supplier. Also the industrial environmentobservations were corroborated by the analysis done.