AI写作工具
文献服务
退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
机译:LSI封装供电系统中浮动导体和导体屏蔽层降低共模噪声的比较
村上 拓郎; 馬淵 雄一; 松嶋 徹; 久門 尚史; 和田 修己;
机译:多导体传输线中共模噪声产生机制
机译:具有并联电源模块的AC-DC-AC系统的共模EMI噪声分析和减少
机译:基体集成波导和浮线的复合右/左手传输线的屏蔽结构
机译:使用LSI封装中的浮动导体降低共模噪声
机译:交流/直流混合电力传输中交流导体的屏蔽效果。
机译:多导体传输线中共模噪声的产生机理
机译:LSI包中导体的衔铁计算
机译:LSI芯片和LSI电源降噪方法
机译:从低频电源隔离屏蔽导体的方法及隔离屏蔽导体的装置
机译:低压电力电缆具有三根导体,一根或多根中性导体,以及外部导体作为保护性接地导体,其中每根导体均由保护套屏蔽
抱歉,该期刊暂不可订阅,敬请期待!
目前支持订阅全部北京大学中文核心(2020)期刊目录。