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Fabrication par lithographie hybride et procédé damascène de transistors monoélectroniques à grille auto-alignée

机译:自对准栅极单电子晶体管的混合光刻和镶嵌工艺制造

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摘要

Ce mémoire est le résultat d'un projet de fabrication de transistors monoélectroniques (SET). Ces dispositifs, fabriqués pour la première fois à la fin des années quatre-vingt, permettent d'observer le passage d'un nombre discret d'électrons entre deux électrodes. À température ambiante, le fonctionnement des transistors n'est pas garanti, et nécessite généralement des composantes de taille nanométriques. Autrefois vus comme de potentiels remplaçants aux transistors MOSFET dans les circuits intégrés, les SET ont vu le consensus général quant à leur application migrer vers les applications-niche, et vers une intégration hybride SET-CMOS. On présente ici une méthode de fabrication basée sur un procédé damascène développé par Dubuc et al .[10][l1]. Les résultats obtenus antérieurement ont démontré que des transistors ainsi fabriqués atteignent des températures maximales d'opération de 433K. Par contre, la fabrication fait appel exclusivement à la lithographie par faisceau d'électrons. Si cette technique permet de définir des motifs de très petite taille, elle est néanmoins relativement lente pour l'écriture de motifs de plus grande taille tels que des pistes de contact électrique. Les motifs sont lithographies directement dans le SiO[indice inférieur 2], qui est une électrorésine à très haute résolution, mais qui demande des doses d'expositions très élevées, ralentissant davantage le procédé. De plus, les transistors utilisent l'arrière de l'échantillon en lieu de grille de contrôle, ce qui fait qu'il est impossible de contrôler individuellement les transistors. Le projet de recherche propose une plateforme pour la fabrication de SET damascène par lithographie hybride. Le but est de prendre avantage à la fois de la rapidité et de la production en lot de la photolithographie, et de la capacité d'écriture de composantes de taille submicronique de l'électrolithographie. On propose également l'ajout d'une grille individuelle auto-alignée et la migration vers la gravure plasma du diélectrique SiO[indice inférieur 2] avec un masque d'électrorésine en PMMA. Ces changements demandent la conception d'un photomasque comprenant les parties des dispositifs qui sont d'assez grande taille pour être fabriquées en photolithographie. Le design de deux dispositifs-test est également proposé. Ces dispositifs servent à caractériser les couches métalliques employées, les caractéristiques électriques des transistors et les paramètres de fabrication. La réalisation de la plateforme a permis l'accélération du rythme de production des dispositifs, tout en établissant un point de départ pour des évolutions futures. Le procédé de fabrication incluant une grille de surface auto-alignée a également été montré avec succès. Des problèmes de polissage et de dépôt par soulèvement de couches métalliques ont empêché la réalisation de dispositifs complets et fonctionnels électriquement pendant la durée du projet.
机译:该论文是制造单电子晶体管(SET)的项目的结果。八十年代末首次制造的这些设备使观察两个电极之间离散数量的电子的通过成为可能。在室温下,无法保证晶体管的运行,并且通常需要纳米尺寸的组件。 SET以前被看做是集成电路中MOSFET晶体管的潜在替代品,在它们的应用向特殊应用以及混合SET-CMOS集成过渡的过程中,人们已经达成了普遍共识。在这里,我们介绍一种基于Dubuc等[10] [11]开发的镶嵌工艺的制造方法。先前的结果表明,由此生产的晶体管可达到433K的最高工作温度。另一方面,该生产仅使用电子束光刻。如果该技术使得可以定义非常小的尺寸的图案,则写入较大尺寸的图案(例如电接触轨道)相对较慢。图案直接在SiO [较低折射率2]中进行光刻,SiO是一种具有很高分辨率的电子树脂,但是需要很高剂量的曝光,从而进一步降低了工艺速度。另外,晶体管使用样品的背面而不是控制栅极,这使得不可能单独控制晶体管。该研究项目为通过混合光刻技术制造SET镶嵌提供了一个平台。目标是利用光刻的速度和批量生产,以及写入亚微米尺寸的光刻技术的能力。我们还建议添加一个单独的自对准网格,并在PMMA中使用电介质掩模向电介质SiO [低折射率2]的等离子蚀刻迁移。这些变化要求设计光掩膜,该光掩膜包括器件的部分,这些部分足够大以在光刻中制造。还提出了两个测试设备的设计。这些器件用于表征所使用的金属层,晶体管的电气特性和制造参数。平台的创建可以加快设备的生产率,同时为将来的发展奠定起点。还成功地展示了包括自对准表面网格的制造过程。通过提升金属层进行抛光和沉积的问题妨碍了在项目进行期间实现完整的电气功能设备。

著录项

  • 作者

    Morissette Jean-François;

  • 作者单位
  • 年度 2010
  • 总页数
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 fre
  • 中图分类

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