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机译:适用于大面积柔性电子设备的微米级喷墨辅助数字光刻
Sporea, RA; Alshammari, AS; Georgakopoulos, S; Underwood, J; Shkunov, M; Silva, SRP;
机译:用于柔性基板上的大面积电子设备的数字光刻
机译:用于超大面积数字X射线成像的光学无缝柔性电子瓦片
机译:用于柔性大面积Metasurface全息图的粘合剂层和双面纳米轨道光刻
机译:用于大面积柔性电子设备的微米级喷墨辅助数字光刻
机译:适用于大面积电子设备的低温硅薄膜:使用软光刻和通过顺序横向固化进行激光结晶的器件制造。
机译:下一代非真空无掩模低温纳米粒子墨水激光数码直接金属图案的大面积软性电子
机译:通过粘合光刻使能大区域塑料纳米盖电子设备
机译:基于半导体的大面积柔性电子设备
机译:[100]或[110]对齐的基于半导体的大面积柔性电子设备
机译:{110}上的基于半导体的,大面积,柔性的电子设备,比定向基板少100倍
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