机译:Cu基Sn-Zn-Ga合金的润湿与界面化学
机译:具有铜和铝基底的SnZnCu合金的润湿和界面化学
机译:直流电对Cu基底上Ga-In-Sn合金熔体的固液界面张力和润湿行为的影响
机译:使用润湿平衡和扩散区域方法润湿Cu基质Sn-Lag-0.5Cu焊料合金的润湿特性
机译:纳米厚的铜和铜合金薄膜与刚性基板结合时的应变松弛。
机译:多重回流对Sn-0.5Cu-Al(Si)焊料和Cu基质的界面反应和力学性能的影响
机译:具有铜和铝基底的SnZnCu合金的润湿和界面化学
机译:熔融加工的YBa2Cu3O7中的基板反应和助焊剂钉扎结构沉积在ag-pd合金基底上