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【2h】

Conductive-bridging random access memory: challenges and opportunity for 3D architecture

机译：导电桥接随机存取存储器：3D架构的挑战与机遇

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3. Nanoscale CuO solid-electrolyte-based conductive-bridging, random-access memory cell with a TiN liner [J] . Lee Jong-Sun, Kim Dong-Won, Kim Hea-Jee, Journal of the Korean Physical Society . 2018,第1期

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6. Conductive-bridging random access memory: challenges and opportunity for 3D architecture [O] . Debanjan Jana, Sourav Roy, Rajeswar Panja, 2015

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