机译:极端环境中高速连接器不均匀镀金引起的差分电路的对称降低
机译:通过选择性化学镀层的塑料基板的选择性电镀,通过集成电路制造零件
机译:直接图案化化学镀镍和浸金镀在氧化铝衬底上的微波集成电路的制备及其性能研究
机译:用于热压金柱形凸点倒装芯片连接的单个集成电路的选择性化学镀镍和金镀层
机译:用于VLSI集成电路和微机电系统(MEM)的二氧化硅,金和金钒薄膜的温度依赖性机械性能。
机译:由功能互连电路组成的模块化神经元网络的设计表面处理细胞电镀和培养
机译:集成电路的高速镀金
机译:非氰化金在微电子电路选择性电镀中的应用。