机译:使用聚苯乙烯模板制备大面积3-D有序镀银胶体晶体和大孔银膜
机译:使用聚苯乙烯模板制备大面积3-D有序镀银胶体晶体和大孔银膜
机译:使用聚苯乙烯模板制备大面积3-D有序镀银胶体晶体和大孔银膜
机译:通过胶体晶体模板获得的大孔聚苯乙烯薄膜
机译:适用于大面积电子设备的低温硅薄膜:使用软光刻和通过顺序横向固化进行激光结晶的器件制造。
机译:充电稳定胶体晶体阵列为模板非密排倒光子晶体的制备
机译:固定在水凝胶膜上的大面积二氧化硅胶体晶体的制备
机译:通过胶体自组装制备三维光子带隙晶体。