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【2h】

Influence of copper layer on epoxy acrylate based solder mask surface chemistry and the effect on epoxy adhesion

机译：铜层对环氧丙烯酸酯基阻焊剂表面化学性质的影响及其对环氧附着力的影响

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Caroline Hofmeister; Sebastian Maaß; Thorsten Fladung; Karsten Thiel; Bernd Mayer;
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年度 2015
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1. Influence of copper layer on epoxy acrylate based solder mask surface chemistry and the effect on epoxy adhesion [J] . Caroline Hofmeister, Sebastian Maa?, Thorsten Fladung, Applied Adhesion Science . 2015,第1期

机译：铜层对环氧丙烯酸酯基阻焊剂表面化学性质的影响及其对环氧附着力的影响
2. Surface graft copolymerization enhanced adhesion of an epoxy-based printed circuit board substrate (FR-4) to copper [J] . Liu Y.X., Kang E.T. IEEE Transactions on Advanced Packaging . 1999,第2期

机译：表面接枝共聚增强了环氧树脂基印刷电路板基板（FR-4）对铜的附着力
3. An alternative synthesis route to graphene oxide: influence of surface chemistry on charge transport in epoxy-based composites [J] . Vryonis Orestis, Andritsch Thomas, Vaughan Alun S., Journal of Materials Science . 2019,第11期

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4. PROMOTION OF CHEMICAL ADHESION BETWEEN COPPER FOILS AND AN EPOXY-BASED DIELECTRIC SUPPORT BY DBD PLASMA SURFACE TREATMENTS [C] . J. N. Borges, T. Belmonte, D. Duday, Adhesion Society, Inc. Annual Meeting; 20080217-20; Austin,TX(US) . 2008

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