AI写作工具
文献服务
退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
机译:测试对晶片对晶片3D堆叠式IC总成本的影响
机译:具有堆叠式片上网络的3D IC的基于组播的测试和热感知测试计划
机译:堆叠顺序对整体3D芯片对晶圆堆叠IC成本的影响
机译:基于TSV的3D堆叠式IC的测试设计和测试优化技术。
机译:晶圆级底部填充对热循环测试过程中超薄芯片堆叠式3D-IC组件微凸点可靠性的影响
机译:测试对整体晶片对晶片3D堆叠IC成本的影响
机译:用于3D IC堆叠的低成本管芯对晶片对准/键合
机译:用于3D IC堆叠的低成本晶片对晶片对准/键合
抱歉,该期刊暂不可订阅,敬请期待!
目前支持订阅全部北京大学中文核心(2020)期刊目录。