机译:纳米复合SAC焊料:通过添加Co纳米颗粒,Sn–3.8Ag–0.7Cu焊料的形貌,电气和机械性能
机译:纳米复合SAC焊料:通过添加Co纳米粒子,Sn-3.8Ag-0.7Cu焊料的形貌,电学和机械性能
机译:纳米复合囊烷烃:添加Ni和Ni-Sn纳米粒子对Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料的形态和力学性能的影响
机译:无铅Sn–3.8Ag–0.7Cu和共晶SnPb焊料球栅阵列(BGA)封装跌落冲击测试后的失效形态
机译:润湿性,电气和机械性能为99.3sn-0.7cu / si_3n_4新型无铅纳米复合焊料
机译:电子封装应用中的Sn-Ag-Cu无铅焊料的机械性能和微观结构研究。
机译:改进了在柔性PET基板上回流的MWCNT / In-Sn-Bi复合焊料的电和热机械性能
机译:纳米复合囊烷烃:添加Ni和Ni-Sn纳米粒子对Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料的形态和力学性能的影响