Doped and low-alloyed gold bonding wires

机译：掺杂和低合金金焊丝

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Ch Simons; L Schräpler; G Herklotz;
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年度 2011
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1. Doped and Low-Alloyed Gold Bonding Wires [J] . Cb Simons, L Scbrapler, G Herklotz Gold Bulletin . 2000,第3期

机译：掺杂和低合金金焊丝
2. The role of bonding duration in wire bond formation: a study of footprints of thermosonic gold wire on aluminium pad [J] . Hui Xu, Changqing Liu, Vadim V. Silberschmidt, Microelectronics international: Journal of ISHM--Europe, the Microelectronics Society--Europe . 2010,第1期

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