机译:从模型到低噪声放大器单片微波集成电路:0.03-2.6 GHz塑料四扁平无铅包装镓 - 氮化物低噪声放大器单片微波集成电路
机译:用于完全计算机辅助设计兼容的单片微波集成电路开发的三维单片微波集成电路技术
机译:晶圆级3D集成电路封装的两种Cu TSV电镀方法的仿真和制造
机译:用于单片微波集成电路(MMICS)的硫代硫酸盐 - 亚硫酸盐金电镀工艺
机译:用于VLSI集成电路和微机电系统(MEM)的二氧化硅,金和金钒薄膜的温度依赖性机械性能。
机译:0.1μmAlGaN / GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)工艺的改进大信号模型及其在W波段实用单片微波集成电路(MMIC)设计中的应用
机译:微波集成电路中的电镀金
机译:混合微电路电镀金的可行性