机译:Cu / Ag含量较高的牙科低克拉金合金中与时效硬化和长方体结构有关的旋节线分解
机译:Cu / Ag含量较高的牙科低克拉金合金中与时效硬化和长方体结构有关的旋节线分解
机译:旋节线分解的低克拉金合金的时效行为
机译:旋节线分解的低克拉金合金的时效行为
机译:铜含量对固溶处理牙科Ag-Pd-Au-Cu系合金独特硬化行为的影响
机译:金-镍和铜-镍-锡合金中的旋节线分解,有序转变和不连续沉淀。
机译:具有AlB2型结构的三元M11–xM2xB2合金的混合热力学时效硬化潜力和电子结构的理论研究
机译:In和Cu双重硬化体系的牙科低克拉金合金的时效特性
机译:旋转调制Cu-10Ni-6sn合金时效硬化的实验研究