机译:具有铜和铝基底的SnZnCu合金的润湿和界面化学
机译:Cu基Sn-Zn-Ga合金的润湿与界面化学
机译:SiC单晶衬底上熔融Al-Si合金的润湿和界面行为:添加Cu或Zn和Pd离子注入的影响
机译:使用润湿平衡和扩散区域方法润湿Cu基质Sn-Lag-0.5Cu焊料合金的润湿特性
机译:纳米厚的铜和铜合金薄膜与刚性基板结合时的应变松弛。
机译:多重回流对Sn-0.5Cu-Al(Si)焊料和Cu基质的界面反应和力学性能的影响
机译:Cu基Sn-Zn-Ga合金的润湿和界面化学
机译:双轴织构康铜合金(Cu 55wt%,Ni 44wt%,mn 1wt%)用于YBa 2 Cu 3 O 7-x涂覆导体的基材(后印刷)。