首页> 外文OA文献 >Simulation of heat dissipation for power component
【2h】

Simulation of heat dissipation for power component

机译:功率部件散热仿真

代理获取
本网站仅为用户提供外文OA文献查询和代理获取服务,本网站没有原文。下单后我们将采用程序或人工为您竭诚获取高质量的原文,但由于OA文献来源多样且变更频繁,仍可能出现获取不到、文献不完整或与标题不符等情况,如果获取不到我们将提供退款服务。请知悉。

摘要

Diplomová práce se zabývá simulací odvodu tepla do okolí pro LED Seoul SZ5-P. Práce nejdříve pojednává o šíření tepla. Následně rozebírá problematiku teplotního managementu a jeho návrhu. Pomocí simulací v programu Ansys Icepak je určena teplotní závislost přechodu LED na celkové ploše jednovrstvé a dvouvrstvé desky plošných spojů. Navíc je simulací zkoumán vliv počtu a umístění prokovů na desce plošných spojů a hliníkového substrátu desky plošných spojů. V neposlední řadě jsou v práci odvozeny vztahy udávající velikost plochy desky plošných spojů v závislosti na požadované teplotě polovodičového přechodu LED. Nakonec jsou zjištěny hodnoty součinitele přestupu tepla zahrnující konvekci a radiaci pro různé ztrátové výkony a teploty polovodičového přechodu.
机译:毕业论文主要研究LED Seoul SZ5-P对环境的散热。这项工作首先涉及传热。随后,它讨论了温度管理的问题及其设计。使用Ansys Icepak程序中的模拟,确定LED结对单层和双层印刷电路板总面积的温度依赖性。另外,仿真研究了穿孔的数量和位置对印刷电路板和印刷电路板的铝基板的影响。最后但并非最不重要的一点是,该工作根据LED半导体结的所需温度得出表示印刷电路板尺寸的关系。最后,确定了不同功率损耗和半导体结温度下的包括对流和辐射在内的传热系数值。

著录项

  • 作者

    Sedlář Tomáš;

  • 作者单位
  • 年度 2016
  • 总页数
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 cs
  • 中图分类

相似文献

  • 外文文献
  • 中文文献
  • 专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号