机译:设计实验以调查原型自动表面贴装替换系统的焊点质量输出
机译:电机载流接头焊接的涡流质量控制。二。实验
机译:无铅焊锡材料和焊锡掩模尺寸不同设计的倒装芯片球栅阵列元件的焊点可靠性评估
机译:设计实验以分析SMD再制造系统的焊点质量输出
机译:通过设计焊接参数和PCB特性的实验,估算波峰焊和通孔返修过程中铜的相对溶解速率。
机译:压电堆驱动的锡膏喷射系统的设计与实验
机译:芯片部件焊接接头可靠性设计方法(焊接接头裂纹传播模式及设计方法)研究
机译:表面贴装焊点质量与低容量sma可靠性的相互作用