Monitoring of Solder Spreading Velocity on Metal Surface

机译：监测金属表面上的焊锡扩散速度

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

Práce se zabývá sledováním rychlosti roztékání pájky po povrchových úpravách NiAu, OSP, Sn nanesených na Cu plátovaném základním materiálu FR4 pomocí digitálních kamer. Po procesu přetavení je měřena délka roztečení pájky a velikost smáčecího úhlu. Vyhodnocuje a porovnává časové závislosti rychlosti roztečení pájky, délky roztečení pájky a smáčecí úhel pro povrchové úpravy NiAu, OSP, Sn při různých teplotách přetavení a ošetření povrchu.

机译：这项工作涉及使用数码相机监控涂覆在覆铜基材FR4上的NiAu，OSP，Sn的表面处理后焊料的流量。在重熔过程之后，测量焊料间距的长度和润湿角的大小。评估并比较不同熔化和表面处理温度下NiAu，OSP，Sn表面处理的焊料间距速度，焊料间距长度和润湿角度的时间依赖性。

著录项

作者
Růžička Miroslav;
展开▼
作者单位

展开▼
年度 2012
总页数
原文格式 PDF
正文语种 {"code":"cs","name":"Czech","id":5}
中图分类

相似文献

外文文献
中文文献
专利

1. Spreading Kinetics of Liquid Solders over an Intermetallic Solid Surface. Part 2: Lead-Free Solders [J] . H. ZHAO, H.Q. WANG, D.P. SEKULIC, Journal of Electronic Materials . 2009 ,第9期

机译：液态焊料在金属间固体表面上的扩散动力学。第2部分：无铅焊料
2. Spreading Kinetics of Liquid Solders over an Intermetallic Solid Surface. Part 1: Eutectic Lead Solder [J] . H. ZHAO, H.Q. WANG, D.P. SEKULIC, Journal of Electronic Materials . 2009 ,第9期

机译：液态焊料在金属间固体表面上的扩散动力学。第1部分：共晶铅焊料
3. Spreading Kinetics of Liquid Solders over an Intermetallic Solid Surface. Part 2: Lead-Free Solders [J] . H. Zhao, H. Q. Wang, D. P. Sekulic, Journal of Electronic Materials . 2009 ,第9期

机译：液态焊料在金属间固体表面上的扩散动力学。第2部分：无铅焊料
4. Effect of surface finish metallurgy on intermetallic compounds during soldering with tin-silver-copper solders [C] . Ourdjini A., Azmah Hanim M.A., Siti Rabiatull Aisha1 I., IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium;IEMT . 2008

机译：锡银铜焊料钎焊过程中表面处理冶金对金属间化合物的影响
5. Monitoring proteolytic cleavage of a membrane metalloproteinase on the cell surface with a cell-based assay. [D] . Dharmawan, Andre. 2016

机译：使用基于细胞的测定法监控细胞表面膜金属蛋白酶的蛋白水解切割。
6. EFFECT OF SURFACE TREATMENTS ON THE SPREADING VELOCITY OF SIMPLIFIED ADHESIVE SYSTEMS [O] . Flávia B. Pazinatto, Fernanda A. Lopes, Luiz Marquezini Junior, 2006

机译：表面处理对简化的胶粘剂体系扩散速度的影响
7. Wetting and Spreading of Liquid Solder on Metal Surface [O] . Kučera Lukáš 2010

机译：液态焊料在金属表面的润湿和扩散

Monitoring of Solder Spreading Velocity on Metal Surface

摘要

著录项

相似文献

相关主题

期刊订阅