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Detection of defect on FBGA solder balls using X-ray technology

机译:使用X射线技术检测FBGA焊球上的缺陷

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摘要

The paper deals with the detection of defects using X-ray technology. It is focused on a particular type of X-ray machine, which is used for most of these experiments. X-ray cabinet is commonly used for analyzes of defects, which are formed during soldering process. Paper also includes an introduction of different types of defects. These defects are serious issue and they can cause malfunction of infected components or of the entire device. That is the main reason it is so important to focus on this issue.
机译:本文涉及使用X射线技术检测缺陷。它着重于特定类型的X射线机,这些机器可用于大多数这些实验。 X射线柜通常用于分析在焊接过程中形成的缺陷。论文还介绍了不同类型的缺陷。这些缺陷是严重的问题,它们可能导致受感染的组件或整个设备发生故障。这是关注此问题如此重要的主要原因。

著录项

  • 作者

    Řihák P.;

  • 作者单位
  • 年度 2015
  • 总页数
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 {"code":"en","name":"English","id":9}
  • 中图分类

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