首页> 外文OA文献 >Modern methods for Chip Attach
【2h】

Modern methods for Chip Attach

机译:芯片连接的现代方法

代理获取
本网站仅为用户提供外文OA文献查询和代理获取服务,本网站没有原文。下单后我们将采用程序或人工为您竭诚获取高质量的原文,但由于OA文献来源多样且变更频繁,仍可能出现获取不到、文献不完整或与标题不符等情况,如果获取不到我们将提供退款服务。请知悉。

摘要

Předkládaná práce se zabývá problémy pouzdření a připojování čipů. Základním zaměřením práce je stanovení velikostí mechanického pnutí mezi pouzdrem a substrátem, v závislosti na termodynamickém namáhání, pro různé materiály. Práce se skládá z modelování pomocí konečného počtu prvků v programu ANSYS a praktického pokusu s testovacími pouzdry. Cílem je nalézt soustavu materiálů a s minimálním mechanickým pnutím a tím maximalizovat spolehlivost daných součástek.
机译:提出的工作解决了封装和连接芯片的问题。这项工作的基本重点是根据热力学应力,确定不同材料在外壳和基板之间的机械应力大小。这项工作包括在ANSYS程序中使用有限数量的元素进行建模以及带有测试用例的实际实验。目的是找到具有最小机械应力的材料系统,从而使部件的可靠性最大化。

著录项

  • 作者

    Nešpor Dušan;

  • 作者单位
  • 年度 2008
  • 总页数
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 {"code":"cs","name":"Czech","id":5}
  • 中图分类

相似文献

  • 外文文献
  • 中文文献
  • 专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号