Temperature Profiles Measurement of SMD Packages

摘要

Diplomová práca sa zaoberá predovšetkým tepelným manažmentom a jeho využitím pri výpočtoch teplotného profilu v peci pri použití rôznych typov puzdier SMD (PLCC, 1206) z hľadiska tepelných kapacít na testovacej DPS. Ukazuje predovšetkým teoretický postup výpočtu teplotného profilu v peci použitím známych výpočtových metód ako metóda sústredenej kapacity alebo metóda konečných diferencií. Porovnáva teoreticky získané hodnoty s nameranými. Diplomová práca ďalej rieši spôsoby upevnenia termočlánkov typu K na montážnu a prepojovaciu zostavu, porovnanie metód na základe známych a čiastkových experimentov, stanovuje chyby jednotlivých metód. Práca môže slúžiť ako teoretické, tak aj experimentálne východisko k predikcii teplotných profilov DPS s rôznymi zástavbovými hustotami.