Electrical and thermal characteristics of lead-free solder joints

摘要

Tato práce je zamřena na problematiku pájení. V teoretické části popisuje základní požadavky na materiály a pájecí slitiny, které do tohoto procesu vstupují. Dále také faktory, které mají zásadní vliv na jakost spoje a metody, které se využívají pro testování konečných elektrických a optických vlastností. Cílem praktické části této práce bude sledování změn elektrických vlastností v závislosti na použitém základním materiálu, povrchových úpravách kontaktních ploch DPS, na druhu pájecí slitiny a zbytkové koncentraci kyslíku v atmosféře. Výsledné hodnoty jsou porovnány a z nich budou vyvozena výsledná doporučení pro způsob pájení použitých slitin.