首页> 外文OA文献 >Parameters of BGA-type interconnection joints ceramic Al2O3 substrates
【2h】

Parameters of BGA-type interconnection joints ceramic Al2O3 substrates

机译:BGA型互连接头陶瓷Al2O3基板的参数

摘要

Tato práce se zabývá problematikou týkající se parametrů kuličkových spojů, používaných především u BGA pouzder, na keramických substrátech. První část práce obsahuje teoretický rozbor problematiky kuličkových spojů BGA, jejich vlastnosti, struktury, metody výroby a použití. Následuje přípravná část, ve které jsou popsány všechny používané metody a postupy, včetně návrhu testovacího motivu. Poslední část práce je praktické testování vzájemné kompatibility vodivých past, pájecích past a tavidel při pájení přetavením v parách. V samotném závěru práce je popsán postup výběru, kompletního zapájení a výbrusu nejlepších dostupných kombinací materiálů.
机译:这项工作涉及与主要在BGA封装中使用的陶瓷基板上的球形接头参数有关的问题。本文的第一部分对BGA球节的问题,其特性,结构,生产和使用方法进行了理论分析。以下是准备部分,介绍了所有使用的方法和步骤,包括测试图案的设计。这项工作的最后一部分是对在蒸汽中重熔时在焊接过程中导电膏,焊膏和助焊剂的相互兼容性进行实际测试。在工作的最后,描述了最佳的材料组合的选择,完全焊接和研磨的过程。

著录项

  • 作者

    Somer Jakub;

  • 作者单位
  • 年度 2011
  • 总页数
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 {"code":"cs","name":"Czech","id":5}
  • 中图分类

相似文献

  • 外文文献
  • 中文文献
  • 专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号