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Analyses of High Voltage Switch-board Thermal Phenomena

机译:高压配电盘热现象的分析

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摘要

Práce se zabývá modelováním šíření tepla v rozvaděči, k čemuž byl využit program Ansys. Rozvaděč musí splňovat mnohé zkoušky a jednou z nich je zkouška oteplení. Ta byla provedena společností ABB a cílem této práce je zjistit možnost jejího nahrazení početní metodou.
机译:该工作涉及在配电盘中进行传热的建模,为此使用了Ansys程序。配电盘必须通过许多测试,其中之一是预热测试。这是由ABB完成的,这项工作的目的是确定用数值方法替代它的可能性。

著录项

  • 作者

    Malina Antonín;

  • 作者单位
  • 年度 2011
  • 总页数
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 {"code":"cs","name":"Czech","id":5}
  • 中图分类

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