机译:硅上(111)取向氮化scan薄膜的杨氏模量,泊松比以及残余应力和应变
机译:确定3C-SiC薄膜的残余应力,杨氏模量和泊松比的凸起测试
机译:溅射氮化铝薄膜的杨氏模量与残余应力的厚度依赖性
机译:同时确定杨氏模量,热膨胀系数,泊松比和硅晶片上的薄膜厚度
机译:使用常规和五极外延生长工艺在氢(6)-碳化硅(0001)和硅(111)衬底上生长氮化镓和氮化铝镓薄膜。
机译:嵌入氮化硅薄膜中的硅量子点与金纳米粒子在发光器件中的耦合增强了电致发光
机译:硅上(111)取向氮化scan薄膜的杨氏模量,泊松比以及残余应力和应变