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机译:建模3D任意形状的微带元件,并将其应用于多层MIC / MMIC和印刷天线中。
机译:基于三个电阻器的射频心消融中电阻抗的集总元电模型:从分析计算和临床数据估计
机译:具有任意特性阻抗的MMIC集总元件定向耦合器及其应用