机译:0.25微米假晶HEMT采用无损伤的干蚀刻栅凹槽技术处理
机译:选择性琥珀酸浇口凹槽的高均匀度(Al_(0.3)Ga_(0.7))_(0.5)P / InGaAs增强模式拟态HEMT
机译:GaAs / Al_(0.2)Ga_(0.8)As的非常高的选择性蚀刻,用于使用柠檬酸缓冲溶液的伪高电子迁移率晶体管(PHEMT)应用的栅极凹进工艺
机译:由电子束光刻技术定义的蘑菇形栅极,其栅极长度可低至80 nm,并制造具有干蚀刻栅极凹槽的假晶HEMT
机译:短沟道效应抑制和处理双栅极 - 全面Si纳米线晶体管中的过程变异性
机译:具有高栅极和多凹槽缓冲器的新型高能效AlGaN / GaN HEMT
机译:在选择性地干栅凹入的P掺杂缓冲伪晶HEMT中减少了短沟道效应