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Structural and electrical characteristics of high-k/metal gate metal oxide semiconductor capacitors fabricated on flexible, semi-transparent silicon (100) fabric

机译:在柔性半透明硅(100)织物上制造的高k /金属栅金属氧化物半导体电容器的结构和电特性

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摘要

In pursuit of flexible computers with high performance devices, we demonstrate a generic process to fabricate 10 000 metal-oxide-semiconductor capacitors (MOSCAPs) with semiconductor industry's most advanced high-k/metal gate stacks on widely used, inexpensive bulk silicon (100) wafers and then using a combination of iso-/anisotropic etching to release the top portion of the silicon with the already fabricated devices as a mechanically flexible (bending curvature of 133 m−1), optically semi-transparent silicon fabric (1.5 cm × 3 cm × 25 μm). The electrical characteristics show 3.7 nm effective oxide thickness, −0.2 V flat band voltage, and no hysteresis from the fabricated MOSCAPs.
机译:为了追求具有高性能设备的柔性计算机,我们演示了一种通用工艺,该工艺可以在广泛使用的廉价散装硅(100)上使用半导体行业最先进的高k /金属栅叠层来制造10 000金属氧化物半导体电容器(MOSCAP)。晶片,然后使用各向同性/各向异性蚀刻的组合,以已经制造的器件释放硅的顶部,以机械柔性(弯曲曲率为133 m-1),光学半透明的硅织物(1.5 cm×3) cm×25μm)。电气特性显示有效氧化物厚度为3.7µnm,平坦带电压为-0.2µV,并且所制造的MOSCAP没有滞后现象。

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