机译:通过嵌入式微风道增强单晶超薄硅的冷却
机译:基于硅的嵌入式微通道-3D歧管冷却器(EMMC)的热和制造设计考虑:第1部分 - 用R-245FA进行单相冷却性能的实验研究
机译:用于硅基嵌入式微通道 - 三维歧管冷却器的热和制造设计考虑部分 - 第2部分:高热通量EMMC的参数研究(〜1 kW / cm〜2)电力电子冷却
机译:使用薄膜蒸发和增强型输送系统(FEEDS)歧管微通道冷却器在碳化硅(SiC)上对高热通量电子器件进行嵌入式两相冷却
机译:通过在冷却通道中使用纵向翅片液体甲烷传热增强的实验研究
机译:基于微通道和微引脚芯片的硅与硅直接粘接的微通道和微销翅片的实验研究
机译:通过嵌入式增强单晶超薄硅的冷却 微型空气渠道