机译:以信息为中心的机器人应用异构多传感器集成方法
机译:直接键合的物理:应用于3D异构或单片集成
机译:晶格工程衬底(SOLES)上硅上的单片CMOS兼容AlGaInP可见LED阵列
机译:用于物联网应用的柔性硅上异构多传感器的CMOS兼容大规模单片集成
机译:通过电场辅助组件用于装置应用的电场辅助组件,III-V和II-IV半导体片的异质整合到硅基板上
机译:用于生化传感器应用的互补金属氧化物半导体芯片上的硅纳米线场效应晶体管阵列的单片集成
机译:通过INP HBT和Si CMOS在硅衬底上的直接单片异构集成使能高性能混合信号电路