PENGARUH ELEKTROLIT HNO3 DAN HCl TERHADAP RECOVERY LOGAM Cu DENGAN KOMBINASI TRANSPOR MEMBRAN CAIR DAN ELEKTROPLATING MENGGUNAKAN ASAM p-t-BUTILKALIKS4ARENA-TETRAKARBOKSILAT SEBAGAI ION CARRIER

摘要

Penelitian pengaruh elektrolit HNO3 dan HCl terhadap recovery logam Cu telah dilakukan dengan kombinasi transpor membran cair dan elektroplating menggunakan asam p-t-butilkaliks[4]arena-tetrakarboksilat sebagai ion carrier. Penelitian ini bertujuan untuk menentukan pengaruh larutan elektrolit HNO3 dan HCl, konsentrasi larutan elektrolit pada fasa target, konsentrasi ion logam Cu2+ di fasa sumber dan waktu pada proses recovery logam Cu serta menentukan kondisi optimum dan efisiensi pengendapan Cu. Kondisi optimum dan efisiensi pengendapan ditentukan melalui pengukuran bobot logam yang terendapkan di katoda pada berbagai variabel percobaan. Hasil penelitian menunjukkan bahwa jenis serta konsentrasi elektrolit, konsentrasi ion logam Cu2+ di fasa sumber, dan waktu pengendapan sangat berpengaruh pada proses recovery logam Cu. Kondisi optimum recovery logam Cu untuk elektrolit HNO3 adalah; konsentrasi elektrolit 0,5% untuk konsentrasi logam Cu 0,01 M, waktu pengendapan 100 menit dengan efisiensi pengendapan 28,9%. Sedangkan pada elektrolit HCl dicapai pada konsentrasi elektrolit 0,05% untuk konsentrasi logam Cu 0,01 M, waktu pengendapan 100 menit dengan efisiensi pengendapan 40,7%.