Обоснование оптимальных условий химического осаждения меди из растворов для формирования токопроводящих покрытий в отверстиях полупроводника

摘要

В работе представлены данные о влиянии состава раствора химического осаждения меди и условий проведения процесса на размер зерен меди и плотность их упаковки. Осаждение осуществлялось на кремниевую подложку с предварительно нанесенными из растворов химического осаждения адгезионным слоем из сплава Ni-P и барьерным слоем из сплава Ni-W-P. Анализ полученных данных позволил определить оптимальные условия формирования токопроводящих медных покрытий в отверстиях кремниевой подложки.