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【2h】

Electroplating Of Cu-Sn Alloys And Compositionally Modulated Multilayers Of Cu-Sn-Zn-Ni Alloys On Mild Steel Substrate TS693. H282 2007 f rb.

机译:在低碳钢基底上电镀Cu-Sn合金和成分调制的Cu-Sn-Zn-Ni合金多层TS693。 H282 2007 f rb。

摘要

Dua siri eksperimen elektrosaduran telah dijalankan pada substrat keluli lembut pada suhu 65 °C dalam beberapa mandian elektrosaduran di bawah ketumpatan arus konstan yang berlainan.ududTwo series of electroplating experiments have been carried out onto mild steel substrate at 65 °C in several electroplating baths under different constant appliedudcurrent densities.ud
机译:在不同的恒定密度下,在数个Electrosaduran浴中于65°C的软钢基底上进行了两个系列的电镀实验。浴在不同的恒定施加的 udcurrent密度下。

著录项

  • 作者

    Hariyanti Hariyanti;

  • 作者单位
  • 年度 2007
  • 总页数
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 {"code":"en","name":"English","id":9}
  • 中图分类

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