首页> 外文OA文献 >Investigations On The Properties Of Sn-8zn-3Bi Lead-Free And Sn-37Pb Eutectic Solder Alloys TS610. D928 2005 f rb Microfiche 8175.

【2h】

Investigations On The Properties Of Sn-8zn-3Bi Lead-Free And Sn-37Pb Eutectic Solder Alloys TS610. D928 2005 f rb Microfiche 8175.

机译：Sn-8zn-3Bi无铅和Sn-37Pb共晶焊料合金的性能研究TS610。 D928 2005 f rb Microfiche 8175。

代理获取

本网站仅为用户提供外文OA文献查询和代理获取服务，本网站没有原文。下单后我们将采用程序或人工为您竭诚获取高质量的原文，但由于OA文献来源多样且变更频繁，仍可能出现获取不到、文献不完整或与标题不符等情况，如果获取不到我们将提供退款服务。请知悉。

页面导航

摘要
著录项
引文网络
相似文献
相关主题

摘要

Sifat-sifat logam pateri bebas plumbum Sn-8Zn-3Bi dan logam pateri eutektik Sn-37Pb yang bersentuhan dengan substrak kuprum telah dikaji.ududProperties of Sn-8Zn-3Bi lead-free solder and Sn-37Pb eutectic solder in contact with copper substrates have been investigatedud

机译：研究了无铅焊料金属Sn-8Zn-3Bi和共晶焊料Sn-37Pb与铜基板的接触性能。铜基板已被调查 ud

著录项

作者
Duong Ngoc Binh;
展开▼
作者单位

展开▼
年度 2005
总页数
原文格式 PDF
正文语种 {"code":"en","name":"English","id":9}
中图分类

相似文献

外文文献
中文文献
专利

1. Effect of micron size Ni particle addition in Sn-8Zn-3Bi lead-free solder alloy on the microstructure, thermal and mechanical properties [J] . Md. Muktadir Billah, Kazi Mohammad Shorowordi, Ahmed Sharif Journal of Alloys and Compounds: An Interdisciplinary Journal of Materials Science and Solid-state Chemistry and Physics . 2014,第Null期

机译：微米尺寸Ni颗粒加入在SN-8ZN-3BI无铅焊料合金中的微观结构，热和机械性能的影响
2. Effect of micron size Ni particle addition in Sn-8Zn-3Bi lead-free solder alloy on the microstructure, thermal and mechanical properties [J] . Md. Muktadir Billah, Kazi Mohammad Shorowordi, Ahmed Sharif Journal of Alloys and Compounds: An Interdisciplinary Journal of Materials Science and Solid-state Chemistry and Physics . 2014,第Null期

机译：Sn-8Zn-3Bi无铅焊料合金中添加微米尺寸Ni颗粒对组织，热力学性能的影响
3. Investigation on properties of Sn-8Zn-3Bi lead-free solder by Nd addition [J] . Jian Zhou, Dan Huang, Yi-Li Fang Journal of Alloys and Compounds: An Interdisciplinary Journal of Materials Science and Solid-state Chemistry and Physics . 2009,第2期

机译：添加Nd对Sn-8Zn-3Bi无铅焊料性能的研究。
4. Lead-free solders based on the Sn-8Zn-3Bi ternary alloy with additions of In, Nd or La [C] . Yangshan Sun, Feng Xue, Jian Zhou Electronic Packaging Technology, 2005 6th International Conference on . 2005

机译：基于Sn-8Zn-3Bi三元合金并添加In，Nd或La的无铅焊料
5. Investigation and analysis on the solder ball shear strength of plastic ball grid array, chip scale, and flip chip packages with eutectic lead-tin and lead-free solders. [D] . Huang, Xingjia. 2003

机译：用共晶铅锡和无铅焊料对塑料球栅阵列，芯片规模和倒装芯片封装的焊球剪切强度进行调查和分析。
6. Lead-free solder alloys: Thermodynamic properties of the (Au + Sb + Sn) and the (Au + Sb) system [O] . Michael Hindler, Zhongnan Guo, Adolf Mikula -1

机译：无铅焊料合金：（Au + Sb + Sn）和（Au + Sb）系统的热力学性质
7. Investigations On The Properties Of Sn-8zn-3Bi Lead-Free And Sn-37Pb Eutectic Solder Alloys TS610. D928 2005 f rb Microfiche 8175. [O] . Duong Ngoc Binh 2005

机译：Sn-8zn-3Bi无铅和Sn-37Pb共晶焊料合金的性能研究TS610。 D928 2005 f rb Microfiche 8175。

Investigations On The Properties Of Sn-8zn-3Bi Lead-Free And Sn-37Pb Eutectic Solder Alloys TS610. D928 2005 f rb Microfiche 8175.

摘要

著录项

引文网络

相似文献

相关主题

期刊订阅