机译:毛细管和介电电泳驱动组装方法的组合,用于基于碳纳米管的纳米薄片的晶圆规模集成
机译:毛细管和介电电泳驱动组装方法的组合,用于基于碳纳米管的纳米薄片的晶圆规模集成
机译:带有毛细管自组装的氧化物-氧化物热压直接键合技术,用于多芯片至晶圆异质3D系统集成
机译:晶圆级集成和晶圆级混合封装-弱耦合箱的互连线的有损损耗的瞬态和串扰分析
机译:基于毛细管自组装的多晶片系统集成技术
机译:晶圆级集成系统的晶圆级有损互连线的电气特性和性能分析。
机译:带有毛细管自组装的氧化物-氧化物热压直接键合技术用于多芯片至晶圆异质3D系统集成
机译:毛细管和介电泳驱动组装方法的组合,用于碳 - 纳米管基纳米卡料的晶片级集成
机译:使用可重构(超大规模集成)的晶圆级数字积分器